하드웨어 설계 및 PCB 제조 단계에서 CPU 제어 회로, 전원 관리, 전기 절연 및 통신 인터페이스와 같은 모듈을 포함하는 컨트롤러의 기능 요구 사항을 기반으로 회로 설계가 개발됩니다. PCB는 포토리소그래피, 에칭, 라미네이션 등의 공정을 통해 제작된 다층-, 고밀도{2}} 라우팅 구조를 사용합니다. 산업용-등급 FR4 또는 고-내열-재료를 사용하여 장기간 안정적인 작동을 보장합니다.-
그런 다음 부품 장착 및 최종 조립이 이어집니다. CPU, 메모리, 통신 칩 및 I/O 회로를 포함한 주요 구성요소-는 SMT(표면 실장 기술)를 사용하여 PCB에 자동으로 실장되며 리플로우 또는 웨이브 납땜을 통해 전기적으로 연결됩니다. 그런 다음 마더보드, 전원 공급 장치 모듈 및 I/O 모듈을 금속 또는 산업용{4}}등급 플라스틱 하우징에 설치합니다. 이 하우징에는 구조적 고정 및 전자기 차폐 기능이 있어 진동 저항과 전자기 간섭에 대한 내성이 향상됩니다. 그런 다음 운영 체제, PLC 런타임 환경 및 통신 프로토콜 스택으로 구성된 시스템 펌웨어-가-기기에 프로그래밍됩니다. 마지막으로 다양한 산업 환경에서 안정성과 신뢰성을 검증하기 위해 기능, 통신, 부하 및 고온/저온 노화 테스트를 수행합니다.{9}} 이러한 포괄적인 제조 공정을 통해 Siemens PLC 컨트롤러는 산업 자동화에 내재된 안정성과{11}}실시간 성능에 대한 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
